Es una enorme alegría y honor compartir la noticia que se ha obtenido la sede para realizar el prestigioso congreso IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC) edición de 2019, en la última semana de Octubre de 2019, en la ciudad de Cusco.

El Dr. Carlos Silva presentó la propuesta de sede para la PUCP-Perú y fue otorgada, dado ello, el GuE estará participando tanto en la organización como en el evento.

Los temas a ser abordados en este congreso son:

i. Analog, mixed-signal and sensor architectures
ii. Digital architectures: NoC, multi-core, and reconfigurable
iii. CAD: Synthesis and analysis
iv. Prototyping, verification, modeling, and simulation
v. Circuits and systems for signal processing and communications
vi. Embedded systems: Architecture, design, and software
vii. Low-power and thermal-aware IC design
viii. Emerging semiconductor technologies
ix. Variability, reliability, and test
x. Hardware security

Una selección de los mejores artículos de este congreso, permitirá a los autores de los mismos, presentar una versión extendida a ser incluida como capítulo en el libro del congreso publicado por Springer.

Para tener una mayor idea sobre este prestigioso congreso, puede visitar el enlace de la edición de 2017. http://vlsisoc2017.ozyegin.edu.tr/

MSc. Mario Raffo
Ingeniero Electrónico CIP 123736
Laboratorio de Microelectrónica (V-301)
Sección Electricidad y Electrónica (SEE)
Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP)
Av. Universitaria N° 1801 – San Miguel
Teléf. 626-2000 anexo 4684