El robo de celulares en la mayoría de los países de América Latina ha dejado de ser una simple preocupación, pues la muerte ha tocado la puerta de varios por resistirse a entregar su equipo.

Es por ello que algunos países, como Guatemala y Colombia, están trabajando en la firma de convenios y decretos para profundizar la penalización del delito.

Las bandas candidatas para el desarrollo de LTE en nuestro país son la de 700 MHz y AWS (advanced wireless services). Respecto a la banda de 2.6 GHz que se viene usando en Europa, está ocupada por redes WiMAX.

De acuerdo al MTC, la banda de 700 MHz se licitaría a mediados de julio, pero hay que retirar algunos canales UHF que operan en esta banda. En EEUU, las bandas de 700 MHz y AWS están asignadas para LTE.

Según el MTC, en AWS se asignarían las siguientes bandas de frecuencia: 1710 Mhz – 1770 MHz (60 MHz) y 2110 MHz – 2.170 MHz (60 MHz). Aclaro que no se trata de dos bandas distintas, sino la banda de 1700 MHz se usa para el canal de subida (móvil a estación base) y la de 2100 MHz para el canal de bajada (estación base a móvil), es decir, es FDD. En principio, es posible tener hasta tres operadores, cada uno con 2x20 MHz, pero hay que verificar si hay disponibilidad de ecosistemas (redes y terminales) o planes futuros de éstos.

El 15 de julio es la fecha estimada para que (ProInversión) licite la banda de 700 megahertz, que permitirá brindar, en nuestro país, servicios de telefonía móvil e Internet a mayor velocidad, a través de la tecnología 4G.

Así lo adelantó a RPP Noticias, el viceministro de comunicaciones, Jorge Cuba, quien precisó que este 15 de abril próximo se lanzará el concurso. “Nosotros tenemos planeado enviar la documentación a Pro Inversión el 15 de abril próximo y ellos estiman que en plazo 90 días, se debería tener la buena pro, es decir el 15 de julio”, indicó.

Fabricantes de redes y equipos de telecomunicaciones, que emplean dispositivos y componentes electrónicos provenientes de Japón, han empezado a tomar previsiones para la producción de sus unidades electrónicas debido al cierre o paralización temporal de las fábricas niponas como consecuencia del terremoto acaecido en ese país hace unas semanas.

Se estima que Japón fabrica el 60% de las obleas semiconductoras de silicio, base de los chips que conforman los circuitos electrónicos; así como también elabora el 90% de una sustancia llamada resina BT que se usa para la manufactura de circuitos impresos. Sólo el cierre de dos fábricas eliminó una cuarta parte de la oferta mundial.